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CNWBOND C18-ne

 

CNWBOND C18-ne

 

        CNWBOND C18-ne 填料是未封尾的C18键合硅胶,硅胶表面活性很高,硅醇基的活性是它比封尾的C18对部分药物代谢物和碱性化合物具有更好的保留能力,其保留机理包括中等非极性和极性此级作用。

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